特斯拉HW4芯片最新进展,或由TSMC生产/采用4-5纳米工艺

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易车讯 据报道称,台积电将替代三星,拿到特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片股票大单,会以4纳米技术或5纳米工艺生产制造(当然就是下一代FSD芯片HW4,由于HW3是14纳米技术芯片)。特斯拉来年跻身TSMC前七大顾客,那也是TSMC主力军顾客中第一次发生新能源车企顾客。

现阶段特斯拉正致力于开发设计自动式辅助驾驶系统软件 FSD(Full Self-Driving Computer),选用自主研发芯片,结合快速计算、AI 等服务。

在这以前,特斯拉采用多元化经销商对策,在台积电、三星都是有提交订单。据统计到,特斯拉前一代辅助驾驶芯片选用14nm生产制造,以三星奥斯丁工厂为主导,该芯片也称为Hardware 3.0,而后面又升级成7nm工艺。从之前发布的信息内容来说,Hardware 3.0的数字图像处理速度是Hardware 2.5提高了21倍,比Hardware 2.5单个成本下降20%,并且老司机也可以免费使用。

在其中,特斯拉自主研发全自动驾驶FSD芯片算率可以达到144 TOPS,适用Full Self Driving Computer芯片的8个镜头将进行视觉处理工作中。除此之外,之前也据媒体报道特斯拉正和台积电开发设计下一代Hardware平台,特性是该款3倍。

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