高通汽车订单估值增至300亿美元,与奔驰、红帽达成合作

  9月23日,美国芯片设计公司高通在其汽车投资者日上表示,已将其未来汽车芯片业务规模增至300亿美元,预计到2030年将进一步增至1000亿美元。

  高通表示,随着电动汽车所占市场份额的扩大和自动驾驶功能的发展,汽车制造商所需使用的芯片数量正在激增,这为芯片制造商提供了一个关键增长领域。高通首席财务官Akash Palkhiwala称:“展望未来,产品组合将继续转向高端,因此商机将不断扩大。”

  由于预期汽车业务保持强劲,高通宣布,预计到2030年,公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元,其车业务订单总估值达300亿美元。此外,半导体业务(QCT)中的汽车业务营收增长势头强劲,将从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的预期收入13亿美元。

  同时,高通上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——预计2026财年营收将超过40亿美元,2031财年营收将超过90亿美元。

  当日,高通还宣布了与梅赛德斯-奔驰公司合作,双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。从2023年起,梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台。同时,高通还公布了与IBM旗下红帽公司合作,将红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统相结合。

  最令市场关注的是,高通宣布,推出“业内首个集成式汽车超算SOC”,名为Snapdragon Ride Flex。高通称,Snapdragon Ride Flex同时负责车内电子系统管理与控制,简化汽车电子系统设计复杂度和成本,该芯片将整合包括图像处理、安全管理、安全处理、数字音频处理、图像处理、嵌入式视觉、光达影像讯号处理、GPU、CPU以及无线通信技术,搭配图像处理芯片与AI加速器满足自L2至L5 层级先进辅助驾驶与自动驾驶需求。

  不过,Snapdragon Ride Flex并非没有竞争对手,英伟达在本周举办的GTC大会也发布了“雷神”(Thor)车用超级芯片。英伟达称,该芯片可提供每秒2000万亿次浮点运算性能,预计将于2024年量产,并应用于2025年的车型上。Thor可以在系统层面对不同计算进行多域隔离,同时运行Linux、QNX和安卓等多个系统。黄仁勋介绍,目前汽车的停车、主动安全、驾驶员监控、摄像头镜像、集群和信息娱乐,均由不同的计算设备控制;而未来,这些功能将不再由单独的计算设备控制,而是由在Thor平台运行的软件控制。

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